公司简介

Analysis Tech Inc. 成立于1983年，总部位于马萨诸塞州波士顿以北，专业从事电子封装可靠性测试仪器的设计和制造，其可靠性测试技术始终与日趋"高密度、高热负荷"的封装新技术共同演进。

产品简介

Analysis Tech的产品主要针对两大电子失效机制——半导体温升过高和电气互连的机械应力疲劳/断裂。其主要产品包括：

l可靠性瞬断测试系统（Event Detectors，用于测试电气互连，如焊点、线束和电连接器）；

l半导体热分析仪（Semiconductor Thermal Analyzers，用于测试封装半导体器件热特性，如热阻抗和热阻）；

l两大类热界面材料测试仪：TIM测试仪（TIM Testers，用于测试各种块体材料热阻抗、热阻和导热率）与CTE测试仪（CTE Tester，用于测试各种块体材料热膨胀系数）

Analysis Tech的测试仪器及其功能特性始终围绕客户需求持续改进。当标准产品无法完全满足测试需求时，Analysis Tech可提供多种定制仪器解决方案。这些定制仪器的卓越效能，源于三十余年的电子仪器设计经验以及多样化的标准仪器产品平台。