BLC系列汽相回流焊接系统（单机/在线）

Reflow Vapour Phase Soldering Systems

*汽相回流焊接工作原理、工艺优势、主要产品系列、关联产品汽相液等，

请见页面“IBL汽相回流焊接系统总介绍”。

德国IBL公司BLC系列汽相回流焊接系统采用汽相传热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运行等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。

性能特点： 

l一体化设计，结构紧凑，具有单机式、在线式不同规格最大PCB尺寸的多个机型，满足中小批量及大批量生产需求。

l快速汽相液预热系统，开机15-20分钟后即可进行焊接。

l内置独立的预热/冷却腔及焊接腔双腔式设计，提高汽相腔的密封性，减少汽相液消耗。

l内置15英寸WINDOWS触摸控制电脑，可无限存储不同编程控制焊接程序，并可选配温度曲线记录、分析功能。

l可选配温度闭环控制监测通道，实时监测显示焊接温度曲线，并记录存档和温度曲线工艺分析。

l可采用IBL专利的HL直热时间模式、SVP柔性汽相升温模式、SVTC温度基准曲线模式等多种类型的自动闭环温度控制程 序，并具有IPS自学编程模式，快速实现用户不同焊接温度工艺曲线要求的焊接程序，满足不同类型的PCB板器件、异型模 块的焊接需求。对PCB板的加温速率可在1-3℃/秒内调节，温度均匀性小于±2℃。

lIBL特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。多温度控制模式 采用IBL独特的二次保温技术，可以使用同一种汽相液控制工件不同的焊接温度，避免经常性更换汽相液的麻烦，满足军 品多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺要求。

l系统可选配IBL专利的快速冷却RCS系统，利用汽相液挥发快速带走温度的原理，降温速率可达普通降温速率的7倍，最高 冷却速度高达5的℃/秒以上，大大缩短了焊点凝固时间。在冷却过程中，PCB板保持不动直到焊点温度远低于晶化温度后 移出焊接腔体，确保焊点安全可靠的金相结构，提高焊点质量和可靠性。

l可选配红外预热系统，对PCB板进行大功率红外预热，也可选择汽相预热方式，满足用户不同焊接工艺要求。

l自动化程度高、人机界面合理、操作简单易学。

l系统装有透明观察窗口及内部照明装置，可观察整个焊接过程。

l内置4个通道温度传感器接口，实时监测工件温度，确保产品安全可靠。

l系统具有冷却水不足、内部腔体过热、汽相液不足等停机保护措施，保证了设备和人员安全。

l内置汽相液自动过滤循环及冷凝回收系统，保证了最少的工作液损耗，降低了生产成本，汽相 液消耗5-10克/小时。

l回流焊接过程中，排入大气的助焊剂蒸汽比其他回流焊少，是环保型焊接工艺。

l系统能耗(耗电量)成本、工艺监控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流 焊，是长期投资回报率最高的回流焊设备。

l设备日常维护要求低，每年仅仅需要1-2次维护，并具有超低能耗运行的优点。

在线式自动拼版传输系统：

l全自动动PCB上料/下料机构。

l国际标准SMEMA标准通讯协议接口。

l多轨道批次设计，自动排列组合多行PCB板，实现大批次焊接要求。

l在线传动机构置于焊接区域以外，最大程度降低了维护保养需求，确保设备长期可靠运行。

l专有的紧凑型传动设计，设备总长度远远低于热风回流焊系统。

l可快速切换在线运行模式或单机式运行模式，以满足临时小批量生产需求。

l可选配自动轨道调宽功能，实现快速生产批次切换。

*i=inline在线式机型

*Datasheet与其他系列汽相焊系统请咨询销售人员