VAC系列真空汽相回流焊接系统（单机/在线）

Vacuum Reflow Vapour Phase Soldering Systems

*汽相回流焊接工作原理、工艺优势、主要产品系列、关联产品汽相液等，

请见页面“IBL汽相回流焊接系统总介绍”。

IBL VAC系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL专利的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。

性能特点： 

l在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程，最大限度消除焊接点中的空隙，例如：气泡、液泡以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。

l焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），最大限度抽出焊点气泡的同时，有效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构，可在最短的时间内达到理想的真空压力或多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保最佳去泡效果和产品安全。

l高强度真空腔体及大流量真空泵系统，最低真空压力小于5mbar，抽真空速率可调，特殊设计的真空释放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。

lIBL专利的汽相层内真空技术，确保真空腔温度精确可靠，消除任何温度偏差，确保PCB板焊点安全。

lIBL专利的二次保温技术，可实现真空腔内二次保温，实现高温汽相液的低温焊接，一种汽相液即可同时满足有铅或无铅焊接要求，满足军品有铅/无铅混装、有铅无铅切换等灵活应用（选配）。

l具有完整系统运行状态监测控制，实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功率、工件位置、真空腔压力等参数，并可实时显示焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。

l设备配置了IBL专利技术的无振动双轴传送机构，工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动，不需要在水平运动和垂直运动间进行动作切换，避免了轻微振动的发生，确保PCB板传输稳定安全及PCB板上元器件无任何震动和移位。

l可选配自动拼板的在线式传输系统，实现全自动大批量在线焊接生产。

l系统同时具有BLC系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势，实现多种焊接温度曲线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。

在线式传输系统：

l全自动动PCB上料/下料机构。

l国际标准SMEMA标准通讯协议接口。

l多轨道批次设计，自动排列组合多行PCB板，实现大批次焊接要求。

l在线传动机构置于焊接区域以外，最大程度降低了维护保养需求，确保设备长期可靠运行。

l专有的紧凑型传动设计，设备总长度远远低于热风回流焊系统。

l可快速切换在线运行模式或单机式运行模式，以满足临时小批量生产需求。

主机系统配置：

l自动焊接区/冷却区封闭腔门

l自动进出料传送装置

lSVTC柔性升温曲线控制

l汽相腔观察窗

l焊接区域内置照明

l两路冷却水温度控制

l加热器功率自动控制

l汽相层高度稳定控制

l自动汽相液面监测

l自动汽相液过滤装置

l自动传送架温度补偿

l无限焊接温度曲线程序存储

l内置汽相液冷凝回收系统

l多种工作状态参数显示

l免维护不锈钢传送系统

l多种可编程温度控制模式

l外接真空腔氮气接口（选件）

l四通道温度传感器接口

l15英寸触摸控制电脑

l快速抽真空装置

l出料口排风装置

l多项安全参数自动检测报警