MANIX芯片站高测量仪

美国Manix Manufacturing公司30年来致力于研发生产通孔和SMT组装设备，包括芯片引脚切割与成型。为了芯片不同定位方式与成型参数，该公司开发了多种单边与双边可调成型模具，减少切脚和成型过程中产生的应力，保证芯片完好。对于成型后的检验，该公司还提供芯片站高精密激光测量仪。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪

芯片站高测量必要性：SMT芯片高可靠焊接工艺对芯片站高有较高的设计标准，芯片在入库及出库装配前需要检测确认站高数据，以确保对应贴片参数的一致性、准确性。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪专业设计用于测量芯片成型后站高“D”，即芯片本体底部与引脚焊接面底部的高度差。成型过程中由于芯片引脚材料、厚度、回弹系数等参数的不一致性，需要反复检测验证成型后实际芯片站高“D”，对应调整成型模具站高参数，以最终达到设计站高要求。

芯片引线下本体厚度测量必要性：带引线框芯片在成型前首先需精确测量引线下本体厚度“H”，以精确设定成型模具站高参数。

MHT-800D芯片站高精密激光测量仪可同时用于测量芯片成型前引线下本体厚度“H”，即成型前引线底部与芯片本体底部的高度差。非接触式激光测距有效解决 卡尺方式测试不易基准点定位的难题。

特性：采用655nm 波长激光非接触式精密测距技术，内置式高精度激光位移传感器，测距精度可达0.005mm，外接分体式大屏幕显示和触摸控制。

实时测量/显示/记录数据： 操作简便、快捷，实时准确测量芯片引线下本体厚度“H”和站高“D”，并显示、记录测量数据。

校验：测量平台采用10mm不锈钢基准板，配置标准4.00mm校正模块，实时校验测量参数，确保测量结果准确。

ESD防护：测量仪整体钣金结构及防静电漆喷涂，配置防静电接地装置，确保芯片静电防护安全。

操作步骤

l接通电源，打开电源开关到ON处，待触摸屏及传感器启动备妥。

l将标准校验块置于台面测量区域十字标线中心点，点击“站高归零”按钮，测量高度数据归零(注：每一次断电重启后，均需做高度归零操作)。测量芯片引线下本体厚度“H”前，先用二个标准块放置于测量区域，并将芯片本体置于2个标准块上，点击“站高归零”按钮。

l放置待测芯片到测量区域，实时显示芯片站高“D”数据，按压“数据记录”按钮，自动记录测量数据。测量芯片引线下本体厚度“H”时，将芯片引线框架空置于2个标准块上，实时显示引线下本体厚度（显示负值），按压“数据记录”按钮，自动记录测量数据。

l按压“历史数据”按钮，进入记录界面，可查看最后十个芯片站高或本体厚度数据记录。

l“mm/inch”按钮可选择mm或inch测量单位，同时复位清零数据记录表清单。