Gemini系列光纤激光屏蔽层切剥系统

 

Gemini系列光纤激光屏蔽层切剥系统

Gemini Series Laser Wire Stripping Systems

*激光剥线原理、主要产品系列、应用领域、部分行业客户、Laser Wire Solution 品牌简介与企业荣誉请见页面“LASERWIRE精密激光剥线系统总介绍”

*各系列/型号视频可见杰龙电子公众号

 LASERWIRE-Gemini选型表

Gemini系列激光剥线系统是微同轴电缆屏蔽层精密切割和剥头的理想设备,采用光纤(近红外)激光技术,可将屏蔽层金属材料充分、精细地烧蚀/蒸发/切割。对于大多数聚合物绝缘材料来说,光纤激光会在其表面反射,不会损伤绝缘体。针对更容易受激光影响的绝缘介质,可先对屏蔽层进行上锡处理再激光切割剥头。

适用材料:


l搪瓷Enamels

l聚酰胺酰亚胺PAI

l聚酯亚胺Polyimide

l聚醚酰亚胺PEI

l锡箔Foils

l屏蔽层Shields


应用领域:


l镀铝聚酯薄膜屏蔽电缆

l镀锡屏蔽层划线

l微同轴电缆屏蔽层

l漆包线

l磁性导线

l金属导体切割


应用案例:

 图片10

*详细选型资料与各型号datasheet可咨询销售人员

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