Gemini系列光纤激光屏蔽层切剥系统
Gemini系列光纤激光屏蔽层切剥系统
Gemini Series Laser Wire Stripping Systems
*激光剥线原理、主要产品系列、应用领域、部分行业客户、Laser Wire Solution 品牌简介与企业荣誉请见页面“LASERWIRE精密激光剥线系统总介绍”
*各系列/型号视频可见杰龙电子公众号

Gemini系列激光剥线系统是微同轴电缆屏蔽层精密切割和剥头的理想设备,采用光纤(近红外)激光技术,可将屏蔽层金属材料充分、精细地烧蚀/蒸发/切割。对于大多数聚合物绝缘材料来说,光纤激光会在其表面反射,不会损伤绝缘体。针对更容易受激光影响的绝缘介质,可先对屏蔽层进行上锡处理再激光切割剥头。
适用材料:
l搪瓷Enamels
l聚酰胺酰亚胺PAI
l聚酯亚胺Polyimide
l聚醚酰亚胺PEI
l锡箔Foils
l屏蔽层Shields
应用领域:
l镀铝聚酯薄膜屏蔽电缆
l镀锡屏蔽层划线
l微同轴电缆屏蔽层
l漆包线
l磁性导线
l金属导体切割
应用案例:

*详细选型资料与各型号datasheet可咨询销售人员
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