TOPLINE品牌简介

公司简介

TOPLINE成立于1989年，是业界首个专注于“菊花链元件一站式服务”的企业，致力于为全球45个国家的客户优化表面贴装和微电子组装工艺。TOPLINE公司位于加州与佐治亚州，先进的生产设施与研发团队使其兼具规模化生产与尖端研发能力。

核心产品与技术专长

TOPLINE专注于先进互连解决方案的研发与生产，涵盖BGA、CCGA、焊料柱、菊花链半导体封装件及测试用PCB等。其产品线包含超过千种模拟元件和实践套件。这些高性价比的“模拟元件”可帮助客户优化设备评估、焊接培训、温度曲线测试、原型设计等关键工艺。

所有TOPLINE芯片完全模拟实际芯片的各项封装尺寸、封装材料、引脚材料、引脚镀层等参数，满足用户对试验芯片的外型尺寸、热容量、热胀冷缩系数等贴片、焊接工艺试验参数要求。同时可选择芯片引脚之间的菊花链功能，用于焊接后的导通性、可靠性测试。

核心优势

l成本优化：通过模拟元件降低研发成本，精准优化SMT工艺。

l定制服务：提供定制PC板设计与特殊封装方案，免费提供焊膏钢网Gerber文件。

l教育资源：为广大用户提供大量教育培训资料，包括《SMD术语手册》《模拟元件快速指南》等，免费共享元件轮廓图、PC板封装库及450余幅电子元件TopArt矢量图。

技术创新里程碑

TOPLINE以技术突破驱动行业发展，重要成就包括：

l1989–2000年：率先推出0.3mm间距TQFP、0.4mm间距QFP等精密元件，开创BGA/CSP技术先河。

l2000年代：拓展无铅（RoHS兼容）产品线，设立硅谷BGA组装中心，建立佐治亚州销售与生产基地。

l2010年代：推出晶圆级封装WLP/eWLP系列；与NASA合作量产CCGA微型弹簧圈及振动衰减PID粒子阻尼器；累计获得15项CCGA与减振技术专利。

l2020年代：深化与田中贵金属合作，为欧美高校及微电子实验室供应高精度键合线；加州工厂CCGA焊料柱产能提升至百万级，支撑航空航天与高可靠性电子应用。

合作与影响力

TOPLINE通过技术转化与产学研合作，成为航空航天、半导体等高端领域的重要伙伴：

lNASA技术转化：2014年承接NASA CCGA微型弹簧焊柱制造技术，2016年商业化其振动阻尼器技术。

l行业协作：2015年与田中贵金属联合开发金、银、铜键合线，2020年拓展至北美与欧洲教育及研发市场。

TOPLINE——以创新赋能精密制造

从原型开发到量产优化，TOPLINE持续为全球工程师、教育机构与制造商提供可靠工具、专业技术支持与前瞻性技术，推动微电子组装工艺的发展。

探索TOPLINE解决方案，让效率与精准度定义您微电子组装工艺。