CCGA编织型焊柱

美国专利号：U.S. PATENT 10,477,698

中国专利号：CN PATENT 111,822,899

应用：AI数据中心，航空航天与国防，低温，量子超导，井下高温

关键词：CCGA封装  RoHS  高可靠焊柱  应力与应变

TOPLINE新一代编织型焊料柱(Braided Solder Column)设计用以优化替代BGA焊球或CCGA铸造型焊柱、铜带缠绕型焊柱等传统类型焊柱。特殊的结构与材料使其可在太空与月球着陆低温环境下可靠运行，减少大型芯片模块连接到PC板时CTE不匹配引起的应力和应变问题，延长使用寿命。量子计算机在内的部分应用在低于超导点的低温环境下具有更优异的表现，对于此类应用，编织型焊料柱材料能经受住由延脆转变温度(DBTT，指性质延性转变成脆性时的温度)引起的断裂。在恶劣的工作条件下，该种焊柱可以承受更大的应变而不断裂，提高了电气和机械连接可靠性。

注：其他直径和长度（最长可达3.8毫米）可定制。

铜编织型焊柱优势：

l防塌陷、坚固且柔性的结构，可减弱热膨胀系数不匹配导致的应力影响，具有更好的耐久性。

l焊柱由16跟单独铜线制成外层导电编织套筒结构，提供冗余信号路径，如果一根铜线断裂，剩下的铜线仍可保持电气连接。

l外铜编织层可作为导热套，从芯片底部传导热量进行散热，或可减少对芯片顶部散热器的需求。

l小直径编织型焊柱适配细间距器件，尺寸更小、封装更轻，较小的焊柱尺寸可实现0.8mm和0.65mm间距。

l二次回流期焊接温度窗口更宽。

可选材料组合：

l锡铅（军用/航天级）：Pb80/Sn20、Pb90/Sn10、铟。

lRoHS标准：商用无铅方案。

l量子计算机专用焊柱：铟(Indium)内芯和铌(Niobium)外层的编织型焊料柱能够在-150℃到-273℃环境下工作，对量子计算机通量无扰动。