PID振动挠曲颗粒阻尼器

PID(Particle impact damper)颗粒阻尼器具有适用温度范围广、适应恶劣环境、不隔断热传导路径、提供有效宽频减振、高可靠性、减振效果明显等特点。满足航空航天与军事国防等领域电子设备PCB板减振需求，延长设备使用寿命。

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PID颗粒阻尼器由壳体（方形或矩形）和内部钨球组成，通常安装于PCB板几何中心附近，或PCB板振幅最大区附近。一块PCB板可安装一个或多个阻尼器。安装方式包括胶水、粘合剂、环氧树脂或螺钉。

选择阻尼器时，需观察振动衰减及钨球有效荷载。通常而言，钨球总质量约为PCBA总质量的10%。

*部分型号有图纸，请咨询销售人员。

常见问题 / FAQ

Q1 /  PID是如何工作的？

PID中钨颗粒的运动滞后于壳体和线路板，这种不同步使钨球撞击容器壁，并即时施加了与线路板运动方向相反的力，从而使该周期的峰值运动（和应变）最小化。

Q2 /  PID需要电池或电源吗？

不需要。

Q3 /  PID可以减弱爆脱冲击(火工冲击)吗？

可以。

Q4 /  当线路板垂直固定的时候，PID是否有效？

有效。

Q5 /  PID的重量是？

PID内部的钨颗粒质量约为PCBA的10%。PID的外壳质量相较于钨球质量只是很小的一部分。

Q6 /  使用PID的预期阻尼是？

临界阻尼比或可从0.005增至0.030以上。虽然这种变化看起来很小，但它可以显著降低峰值响应。阻尼倾向于与RMS激励成正比增加。

Q7 /  PID应该装配在什么位置？

根据现有条件限制。PID可以装配在PCB板的几何中心。对于理想的减振效果，最佳位置位于峰值响应处。若这些位置不可行，例如PCB板有三边受到限制，那么PID的最佳装配位置可能会向靠近第四边的位置移动。

Q8 / 如果PID不能装配到最佳位置该怎么办？

对于PCB板的减振，虽然最佳位置是首选，但不是硬性要求。次优位置仍可提供足够的阻尼。

Q9 /  PID会降低PCB板的基频吗？

PID的主要目的不是大幅降低PCB板的基频。在非常低的激励水平下，PID将略微降低PCB板的基频，与PID质量的增加相称。随着激励能量升高，钨颗粒将开始脱离重力，并将独立于PID外壳移动。此时，钨颗粒将成为一个独立的系统，通过与当前运动相反的力与PCB板产生抵消作用。PID的外壳质量保持在尽可能低的水平，以尽量减少PCB板固有频率的降低。

Q10 / 如何将PID装配到PCB板上？

PID可通过粘合（环氧树脂/粘合剂）、焊接或螺栓固定。对于传统硬件，可以采用转接板桥接，将 PID 置于PCB板平面上方，避免撞击电路板上的组件。PID 可以连接到 PCB 板的顶部或底部。

Q11 / PID会产生热量吗？

撞击会产生少量热量，但即使在数小时高水平激励测试后，PID外壳的触感也不会变得温热。

Q12 / 有没有什么好方法可在实验室中优化PID效果？

使用具有相同频率和模态有效质量的动态代替是一种好方法。(详情可参考论文: https://ntrs.nasa.gov/citations/20150021462)

Q13 / PID 能否有效减弱≤0.5 磅（≤227 克）轻质组件的振动？

可以。